Όπως προαναφέραμε, οι επεξεργαστές θα τοποθετούνται στο LGA1150 socket της Intel και θα συνεργάζονται αρμονικά με τα H97 και Z97 Express Chipsets. Λίγο μετά τους Broadwell για desktops, η Intel θα λανσάρει τους Skylake-S (τρίτο τρίμηνο - Ιούλιο), οι οποίοι θα είναι ξεκλείδωτοι επεξεργαστές για desktop συστήματα και θα τοποθετούνται σε νέο socket και νέο chipset ενώ θα υποστηρίζουν DDR3 και DDR4 μνήμες. Το TDP τους αναμένεται αυξημένο στα 95W, Κάτι που ακολουθεί την "συνταγή" της Intel από τους Ivy Bridge (ο 3770K είχε TDP 77W και ο Haswell το αύξησε σε 84 με 88W). Στο ίδιο roadmap εμφανίζονται όμως και άλλες πληροφορίες για την High End Desktop Πλατφόρμα της Intel, ή αλλιώς, την HEDT. Συγκεκριμένα βλέπουμε τους Broadwell-E οι οποίοι θα έρθουν στο πρώτο τρίμηνο του 2016 σε "packages" των 140W με τις "K" και "X" καταλήξεις όπως έχουμε συνηθίσει σε κάθε γενιά.
Intel Broadwell/Skylake LGA CPUs: Έρχονται μέσα στο Q2/Q3
Όπως προαναφέραμε, οι επεξεργαστές θα τοποθετούνται στο LGA1150 socket της Intel και θα συνεργάζονται αρμονικά με τα H97 και Z97 Express Chipsets. Λίγο μετά τους Broadwell για desktops, η Intel θα λανσάρει τους Skylake-S (τρίτο τρίμηνο - Ιούλιο), οι οποίοι θα είναι ξεκλείδωτοι επεξεργαστές για desktop συστήματα και θα τοποθετούνται σε νέο socket και νέο chipset ενώ θα υποστηρίζουν DDR3 και DDR4 μνήμες. Το TDP τους αναμένεται αυξημένο στα 95W, Κάτι που ακολουθεί την "συνταγή" της Intel από τους Ivy Bridge (ο 3770K είχε TDP 77W και ο Haswell το αύξησε σε 84 με 88W). Στο ίδιο roadmap εμφανίζονται όμως και άλλες πληροφορίες για την High End Desktop Πλατφόρμα της Intel, ή αλλιώς, την HEDT. Συγκεκριμένα βλέπουμε τους Broadwell-E οι οποίοι θα έρθουν στο πρώτο τρίμηνο του 2016 σε "packages" των 140W με τις "K" και "X" καταλήξεις όπως έχουμε συνηθίσει σε κάθε γενιά.
0 Post a Comment:
Δημοσίευση σχολίου