Τα συνολικά HSIO lanes έχουν αυξηθεί κατά τέσσερα όπως και τα συνολικά PCI-E lanes. Μία σημαντική βελτίωση είναι ότι τα Kaby Lake chipsets επιτρέπουν στους OEM κατασκευαστές συστημάτων να χρησιμοποιούν μέχρι και οκτώ PCI-E 3.0 lanes για κάθε συσκευή. Τα Skylake chipsets μπορούν να δεσμεύσουν μέχρι τέσσερα lanes ανά συσκευή. Είναι δύσκολο να κρίνουμε τι αποτέλεσμα θα έχει αυτό στην αγορά των μητρικών. Από τη μία οι OEMs θα μπορούσαν να τοποθετήσουν x16/x8 κάρτες γραφικών χρησιμοποιώντας τα 16 PCI-E lanes του επεξεργαστή και ακόμα οκτώ lanes από το chipset. Αυτό θα είχε σαν αποτέλεσμα η δυνατότητα υπερχρονισμού να είναι ο μοναδικός λόγος κάποιος να προτιμήσει ένα Z270 chipset αντί μίας μητρικής με ένα H270 chipset. Καθώς οι συνδέσεις μέσω του DMI 3.0 μεταξύ του επεξεργαστή και του chipset έχει μικρότερο θεωρητικό εύρος από τη PCI-E 3.0 x8, οι κάρτες γραφικών οι οποίες θα ήταν συνδεδεμένες έτσι θα είχαν πρόβλημα επιδόσεων αφού δεν θα είχαν την σωστή τροφοδοσία με δεδομένα. Χωρίς δοκιμές δεν μπορούμε να έχουμε ακριβή δεδομένα για το κατά πόσο η σύνδεση μέσω του DMI 3.0 θα δημιουργήσει bottleneck σε ένα σύστημα με παραπάνω από μία κάρτες γραφικών.
0 Post a Comment:
إرسال تعليق