Η IBM ΕΠΑΣΕ ΤΟ ΡΕΚΟΡ ΤΩΝ CPU ΜΕ 0,7nm: ΕΩΣ 50% ΥΨΗΛΈΣ ΕΠΙΔΟΣΕΙΣ ΚΑΙ ΑΡΙΤΕΚΤΟΝΙΚΗ NanoStack ΣΕ 3D

Αυτή είναι μια τεράστια είδηση για τον κόσμο της τεχνολογίας και των ημιαγωγών! Η κάθοδος κάτω από το 1 νανόμετρο (υπο-νανόμετρο ή angstrom era) αποτελούσε για χρόνια ένα τεράστιο φυσικό εμπόδιο λόγω των κβαντικών φαινομένων (όπως το quantum tunneling, όπου τα ηλεκτρόνια "δραπετεύουν" επειδή τα τοιχώματα είναι υπερβολικά λεπτά).

Η IBM φαίνεται να ξεπερνά αυτό το εμπόδιο αλλάζοντας τη γεωμετρία. Ας δούμε τι ακριβώς σημαίνει αυτό πρακτικά σύμφωνα με το έγκυρο freegr.gr:

1. Τρισδιάστατη Στοίβαξη (3D Stacking) & NanoStack

Μέχρι σήμερα, η βιομηχανία μετακινείται από τα FinFET στα GAA (Gate-All-Around / NanoSheet), όπου τα κανάλια των τρανζίστορ μοιάζουν με οριζόντιες "σανίδες" που περιβάλλονται πλήρως από την πύλη. Η αρχιτεκτονική NanoStack πηγαίνει το concept στο επόμενο επίπεδο: αντί να βάζει τα τρανζίστορ μόνο το ένα δίπλα στο άλλο, τα "στοιβάζει" καθ' ύψος (3D). Αυτό επιτρέπει τη δραματική αύξηση της πυκνότητας χωρίς να μεγαλώνει η επιφάνεια του chip.

2. Η σημασία των αριθμών

100 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε μέγεθος νυχιού: Για να έχουμε μια αίσθηση του μεγέθους, ο επεξεργαστής M1 Ultra της Apple (που θεωρείται τεράστιο chip) έχει 114 δισ. τρανζίστορ, αλλά το μέγεθός του είναι πολλαπλάσιο ενός νυχιού. Η IBM καταφέρνει αυτή την πυκνότητα σε ελάχιστα τετραγωνικά χιλιοστά.
Έως +50% επιδόσεις σε σχέση με τα 2nm: Η σύγκριση γίνεται με τον δικό της κόμβο 2nm (που είχε ανακοινώσει το 2021). Το 50% είναι μνημειώδες άλμα για τη σημερινή εποχή, όπου οι συνήθεις βελτιώσεις από γενιά σε γενιά κυμαίνονται στο 10-15%.

3. Πού θα δούμε αυτή την τεχνολογία;

Όπως και με τα 2nm, η IBM λειτουργεί ως ερευνητικός κόμβος. Δεν παράγει η ίδια chips μαζικά για την αγορά. Αυτή την τεχνολογία πιθανότατα θα τη δούμε να μετουσιώνεται σε πραγματικά προϊόντα μέσω των συνεργατών της (όπως η Samsung ή η Intel / Rapidus) σε βάθος μερικών ετών, στοχεύοντας αρχικά σε: