Στο πλαίσιο της CeBIT η Intel παρουσίασε ένα νέο κατασκευαστικό τύπο για motherboards. Η επιφάνεια του αντιστοιχεί σε ένα κανονικό Mini-ITX Format, το διαφορετικό, ωστόσο, είναι το πάχος του. Αυτό μειώθηκε από τα 39 χιλιοστά στα 20.Με αυτό τον τρόπο μπορεί να ενσωματωθεί σε μια οθόνη, σε ένα All-in-On PC ή σε πολύ επίπεδα cases. Με βάση το νέο πρότυπο θα δούμε σημαντικά οικονομικά προιόντα ενώ παράλληλα στην έκθεση υπήρξε καταιγισμός απο νέες αρκετά ελπιδοφόρες μητρικές που ενσωματώνουν τα τεελυταία προτυπα της τεχνολογίας, ενώ ορισμένες εταιρείες βελτιώνουν τα chipset που θα χρησιμοποιηθούν προκειμένου να ομαλοποιηθεί η κατάσταση το επόμενο χρονικό διάστημα....
0 Post a Comment:
إرسال تعليق