Η Intel χρησιμοποίησε την έκθεση IDF 2011 (Intel Developer Forum) για να παρουσιάσει τους τους SSD της σειράς 710. Ποια είναι τα σχέδια της εταιρείας όμως για το μέλλον; Αποκαλύπτονται όλα στο παρακάτω "χάρτη πορείας".Η σειρά 720 που βασίζεται σε τσιπ SLC, η οποία αναμένεται σε χωρητικότητες των 200GB και 400GB και χρησιμοποιεί συνδεσιμότητα PCIe, έχει οριστεί να κάνει ντεμπούτο αυτό το τρίμηνο του έτους. Οι SSDs της σειρά 520, των οποίων οι διαθέσιμες χωρητικότητες κυμαίνονται από τα 60GB έως τα 400GB, βασίζονται σε τσιπ MLC και διαθέτουν συνδεσιμότητα SATA 6Gbps. Η προσδοκία της Intel για τη συγκεκριμένη σειρά είναι να πραγματοποιηθεί η έναρξη των πωλήσεων μέσα στο Νοέμβριο. "Κατεβαίνοντας" στη σειρά 300, έχουμε δίσκους 2.5 ιντσών με συνδεσιμότητα mSATA, οι οποίοι ανήκουν στη γενιά 'Hawley Creek', διαδεχόμενη τη γενιά Larson Creek, και τοποθετούνται ως ο ιδανικός σύντροφος για την τεχνολογία έξυπνης απόκρισης της Intel (SRT).
Προχωρώντας στο 2ο τρίμηνο του 2012, η Intel σχεδιάζει μία επέκταση της σειράς 720, με δίσκους που θα φτάνουν σε χωρητικότητες μέχρι και τα 800GB και οι ποίοι βασίζονται σε μνήμη flash τύπου MLC-HET NAND. Η σειρά 'Taylorsville' στο 3ο τρίμηνο του επόμενου έτους φαίνεται πως θα διαδεχθεί την υπάρχουσα σειρά 710. Με σύνδεση SATA 6Gbps, οι χωρητικότητες θα φτάνουν και εδώ μέχρι τα 800GB. Προχωρώντας παρακάτω στη σειρά 500, βλέπουμε αναφορές στο 'King Crest' για το 2ο τρίμηνο του '12. Δεν αναφέρονται χωρητικότητες, αλλά παρ' όλα αυτά γνωρίζουμε ότι θα διαθέτουν συνδεσιμότητα SATA 6Gbps, ενώ θα είναι της μορφής των 2.5 ιντσών.
Τέλος η σειρά 300 πιθανολογείται ότι θα ανανεωθεί το 3ο τρίμηνο του 2012 με τη γενιά 'Lincoln Crest'. Ακόμη μία φορά δεν υπάρχει αναφορά στις χωρητικότητες, ενώ γνωρίζουμε ότι θα είναι μεγέθους 2.5 ιντσών και θα συνδεσιμότητας SATA 6Gbps.
0 Post a Comment:
إرسال تعليق