Τα Vertical Vapor Chamber διαθέτουν λιγότερο από τη μέση αντίσταση αέρα που συναντάμε σε μια συνηθισμένη αερόψυκτρα, μειώνοντας τα airflow vortexes - στροβιλισμούς αέρα, και θόρυβο τα οποία παράγονται από την συνεχή ροή αέρα μέσα στο heatsink. Παράλληλα τα Vertical Vapor Chamber έρχονται τρεις φορές περισσότερο σε επαφή με τα fins, επιτρέποντας ταχύτερη και πιο αποτελεσματική μεταφορά θερμότητας προς τα fins, έχοντας ως αποτέλεσμα καλύτερη θερμική συμπεριφορά με την διαθέσιμη επιφάνεια των fins. Ως αποτέλεσμα, τα Vertical Vapor Chambers επιτρέπουν στην Cooler Master να αναπτύξει cooling solutions με σημαντικά μειωμένα επίπεδα θορύβου ή αξιοσημείωτες cooling επιδόσεις της τάξης των 200 Watt με ίδια ή ακόμα χαμηλότερα επίπεδα θορύβου σε σύγκριση με συμβατικά cpu heatsings. Η ψύκτρα που υιοθέτησε την Vapor Chamber τεχνολογία ακούει στο όνομα TPC-812 και θα κυκλοφορήσει επίσημα στην αγορά σε λίγες εβδομάδες κατά την διάρκεια την Cebit 2012.
0 Post a Comment:
إرسال تعليق