Ο ερχομός της νέας πλατφόρμας θα σηματοδοτήσει μια ακόμα αλλαγή socket, από το LGA2011v3 στο LGA2066. Όπως συνέβη και με τις προηγούμενες γενιές, οι επεξεργαστές για την HEDT πλατφόρμα θα διαθέτουν γενικά περισσότερους πυρήνες, περισσότερες PCI-E 3.0 γραμμές και μεγαλύτερο memory bus (quad channel), έναντι των στάνταρ desktop μοντέλων.
Η Intel σκοπεύει να κυκλοφορήσει κυρίως επεξεργαστές "Skylake-X", αλλά και μοντέλα "Kaby Lake-X", σε σχετικά κοντινές ημερομηνίες. Στην περίπτωση των Skylake-X θα έχουμε μοντέλα με 6, 8 και 10 πυρήνες, ενώ στην περίπτωση του Kaby Lake-X μοντέλου, αυτό θα έχει μόνο 4 πυρήνες, θα υποστηρίζει μόνο dual channel επικοινωνία με τις μνήμες και θα διαθέτει λιγότερες γραμμές PCI-E, μόνο έως 16. Στην περίπτωση των Skylake-X μοντέλων, ίσως να δούμε και εκδόσεις οι οποίες θα διαθέτουν λιγότερες γραμμές PCI-E, αν και θα διατηρούν το quad channel memory bus. Οι στάνταρ εκδόσεις αναμένεται να προσφέρουν έως και 44 γραμμές PCI-E.
Το chipset αναμένεται να προσφέρει περισσότερες PCI-E γραμμές σε σχέση με το παρελθόν και πιο συγκεκριμένα 24, επιτρέποντας την σύνθεση συστημάτων με πολλαπλούς PCI-e SSDs και Thunderbolt controllers, ενώ στα χαρακτηριστικά του θα περιλαμβάνονται επιπλέον έως 8 SATA III, δέκα USB 3.0 θύρες και ίσως και USB 3.1 υποστήριξη, αν και αυτό το τελευταίο δεν είναι ακόμα ξεκάθαρο. Οι Skylake-X αναμένονται για το τρίτο τρίμηνο του 2017, δηλαδή την περίοδο από τον Ιούλιο έως και τον Σεπτέμβριο, με δείγματα τους να έχουν ήδη παραχθεί, ένα εκ των οποίων υποτίθεται φαίνεται στην παρακάτω φωτογραφία. Όλες οι παραπάνω πληροφορίες προέρχονται από την ιστοσελίδα Benchlife.info.
0 Post a Comment:
إرسال تعليق