Είναι δύσκολο να δούμε κάτι καινοτόμο στον χώρο των επεξεργαστών τελευταία και αυτό λόγω της αδυναμίας για περαιτέρω σμίκρυνση των transistors και την αύξηση ταυτόχρονα των χρονισμών των chip. Πριν λίγες εβδομάδες η Intel αποκάλυψε τη Foveros, μια σχεδίαση που εκμεταλλεύεται πολλαπλά dies εκτοξεύοντας τις δυνατότητες ενός επεξεργαστή. Χωρίς να χάσει χρόνο η AMD έδειξε σε ένα συνέδριο την δική της προσέγγιση στον χώρο των stacked chipsαναφέροντας πως είναι ένας τρόπος να ξεπεράσουμε τον νόμο του Μουρ που λέει πως ο αριθμός των τρανζίστορ σε έναν επεξεργαστή διπλασιάζεται κάθε δύο χρόνια.
Η AMD αναφέρει πως οι χρονισμοί έχουν μείνει στάσιμοι ενώ ταυτόχρονα η μέθοδος ολοκλήρωσης των chip έχει επιβραδυνθεί αρκετά τα τελευταία τουλάχιστον 5 χρόνια. Αυτό βέβαια έδωσε τη δυνατότητα στην AMD να δημιουργήσει κάτι νέο, με την 3D αρχιτεκτονική της. Ο Senior Vice President της AMDForrest Norrod βρέθηκε επί σκηνής και αναφέρθηκε σε μερικά πράγματα που εξετάζει η εταιρία για το μέλλον. Το παράδειγμά της περιλαμβάνει ένα package με ένα graphics die που πλαισιώνεται από interposer και πολλαπλά HBM2 DRAM dies ακριβώς δίπλα του προσφέροντας τα οφέλη της συγκεκριμένης μνήμης όπως το υψηλό bandwidth του 1TB/s.
Δυσκολίες όμως έχει και αυτός ο τρόπος σχεδίασης με πιο σημαντική τις θερμικές ιδιότητες ενός τέτοιου chip αλλά και την τροφοδοσία της κάθε 'στρώσης' που θα αξιοποιεί TSV συνδέσεις (through silicon via). Ωστόσο από τα slides της AMD βλέπουμε πως η εταιρία σχεδιάζει έναν τύπο 3D stacked μνήμης για χρήση σε επεξεργαστές επεκτείνοντας την τωρινή τεχνολογία της που υφίσταται ήδη στις κάρτες γραφικών με HBM2 μνήμη. Η τρίτη γενιά Ryzen από την άλλη είναι ένα παράδειγμα μιας πολύ πιο 'φθηνής' 2D σχεδίασης που όμως μπορεί να βελτιωθεί με τη χρήση stacked υποσυστημάτων με ξεχωριστά dies για τη GPU (στα APUs) και τη μνήμη, αντίστοιχα με την Foveros της Intel.
0 Post a Comment:
إرسال تعليق