Η AMD κόβει πρώτη το νήμα και ενσωματώνει το PCIe 4.0 στις επόμενες μητρικές της που θα κυκλοφορήσουν σε έναν μήνα στην αγορά.
Το X570 θα είναι το high end chipset για το AM4 socket το οποίο θα φέρει μεταξύ άλλων και γρηγορότερη συνδεσιμότητα με συσκευές όπως NVMe drives ενώ θα κυκλοφορήσει σε δύο εκδόσεις, με TDP 11 και 15W, όπου το τελευταίο θα μπορεί να υποστηρίζει περισσότερα lanes για συνδεσιμότητα. Το αυξημένο bandwidth που θα έχει το chipset θα βοηθήσει αρχικά τους μελλοντικούς NVMe SSDs από εταιρίες όπως η Corsair, η GIGABYTE και η Samsung μεταξύ άλλων που ετοιμάζουν μοντέλα με ταχύτητες άνω των 5000MB/s στο read, ένας αριθμός που ξεπερνά τα περίπου 4000MB/s στα οποία τερματίζει το παλιό πρότυπο σύνδεσης.
Οι τρίτης γενιάς Ryzen επεξεργαστές σε συνδυασμό με το X570 θα μπορούν να υποστηρίξουν αυτές της ταχύτητες σύμφωνα με νέο blog post της AMD. Σε αυτό αναφέρει πως κατά μέσο όρο η αύξηση που θα δουν οι χρήστες στα νέα NVMe drives θα βρίσκεται στο 42% - και όλα αυτά μέσα σε μια γενιά επεξεργαστών και chipset. Για την ώρα η εταιρία μετρά άνω από 50 μητρικές που θα έρθουν στο προσκήνιο από τους συνεργάτες της αρκετά σύντομα.
Μερικοί νέοι SSDs θα είναι ο AORUS NVMe Gen4 SSD των 2TB που θα φέρει μια ενιαία χάλκινη ψύκτρα, τις νέες 3D TLC μνήμες της Toshiba (BiCS4) καθώς και ελεγκτή της Phison, μιας εταιρίας που συνεργάστηκε στενά με την AMD για την ενσωμάτωση του νέου προτύπου. Σημειώνεται επίσης ότι το outsourcing στην ASMedia δεν γίνεται πλέον και έτσι η AMD έχει πάρει όλη τη κατασκευή των chipsets υπό τη στέγη της. Όπως είδαμε και στην επίσημη αποκάλυψη των Ryzen 3000 από την AMD, τόσο οι μητρικές όσο και οι επεξεργαστές θα κυκλοφορήσουν στις 7 Ιουλίου. hwbox
الاشتراك في:
تعليقات الرسالة
(
Atom
)
0 Post a Comment:
إرسال تعليق