Η Intel πραγματοποίησε επίδειξη ενός επεξεργαστή «Meteor Lake» με ενσωματωμένη μνήμη LPDDR5X

Κατά τη διάρκεια μιας πρόσφατης παρουσίασης, η Intel επέδειξε τις καινοτομικές τεχνολογίες συσκευασίας που διαθέτει στο χαρτοφυλάκιο της.

Η εταιρεία αφού αναφέρθηκε στις τεχνολογίες EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) και Foveros, παρουσίασε ένα από τα πρώτα εμπορικά προϊόντα που θα κάνουν χρήση ενός συνδυασμού των παραπάνω καινοτομιών, έναν επεξεργαστή «Meteor Lake» με ενσωματωμένη μνήμη LPDDR5X στη συσκευασία. Η κίνηση αυτή φαίνεται να ευθυγραμμίζεται με την αποδεδειγμένα επιτυχημένη ενσωμάτωση της μνήμης LPDDR στις συσκευασίες των M1 και M2 από την Apple.

Στο επίκεντρο της παρουσίασης της Intel λοιπόν, βρέθηκε ένας επεξεργαστής Meteor Lake με τέσσερα πλακίδια (quad tile), ο οποίος αξιοποιεί τη συσκευασία Foveros για τα chiplets μαζί με 16 GB μνήμης LPDDR5X-7500 κατασκευασμένα από τη Samsung. Παρόλο που η εταιρεία κράτησε τη συγκεκριμένη διαμόρφωση μυστική, τα 16 GB ενσωματωμένης μνήμης παρέχουν ένα αξιοσημείωτο μέγιστο εύρος ζώνης (peak bandwidth) που φτάνει τα 120 GB/s, που ξεπερνά αυτό που προσφέρουν τυπικά τα υποσυστήματα μνήμης με DDR5-5200 ή LPDDR5-6400.

Η συγκεκριμένη προσέγγιση πάντως συνοδεύεται και από ορισμένους συμβιβασμούς, καθώς στο ενδεχόμενο βλάβης ή δυσλειτουργίας ενός chip μνήμης -εκτός και αν είναι εντός εγγύησης- είναι απαραίτητη και η αντικατάσταση της κεντρικής μονάδας επεξεργασίας. Επίσης, σε soldered-down διαμορφώσεις, οι δυνατότητες αναβάθμισης είναι σημαντικά περιορισμένες ενώ επιπλέον υπάρχει ενδεχομένως ανάγκη για πιο προηγμένες λύσεις ψύξης για τη διαχείριση τόσο της θερμότητας που «εκπέμπει» ο επεξεργαστής όσο και των chips της μνήμης.

Αν και η Apple ήταν πρωτοπόρος στην ενσωμάτωση μνήμης LPDDR στη συσκευασία (on-package LPDDR) των επεξεργαστών της, η Intel δεν είναι άγνωστη στη χρήση μίας παρόμοιας λύσης καθώς έχει αξιοποιήσει package-on-package DRAM σε επεξεργαστές Atom για φορητούς υπολογιστές εξαιρετικά λεπτού μεγέθους και tablets. Αν και η συγκεκριμένη προσέγγιση απλοποιεί την κατασκευή και επιτρέπει τη δημιουργία λεπτότερων σχεδίων για φορητούς υπολογιστές, περιορίζει σημαντικά την ευελιξία διαμόρφωσης και την αναβάθμιση. Μένει να δούμε αν οι μεγάλοι κατασκευαστές φορητών υπολογιστών, όπως οι Dell, Lenovo, HP και ASUS θα υιοθετήσουν το σχέδιο της Intel τους ερχόμενους μήνες.