Σύμφωνα με το TweakTown, η SK Hynix παρουσίασε wafer των επερχόμενων HBM μνημών δεύτερης γενιάς οι οποίες θα έρθουν σε μελλοντικές κάρτες γραφικών.
Οι πρώτης γενιάς high bandwidth memory (HBM) θα εμφανιστούν στις επερχόμενες AMD Radeon 300 Series GPUs που θα έρθουν στο δεύτερο τρίμηνο του έτους για να αντιταχθούν στις λύσεις της NVIDIA. H SK Hynix στο GPU Technology Conference της NVIDIA πριν από λίγες ημέρες αποκάλυψε τις νέες μνήμες της HBM δεύτερης γενιάς οι οποίες θα είναι stackable χρησιμοποιώντας την τεχνολογία Trough Silicon VIA (TSV).
Επιπλέον τα chip θα είναι κατά πολύ μικρότερα και θα έχουν τη διπλάσια πυκνότητα (2Gb) σε σχέση με τις τωρινές υλοποιήσεις που θα έρθουν στην αγορά.
Μάλιστα μελλοντικές κάρτες με μνήμη HBM2 θα εφοδιάζονται με έως και 32GB onboard μνήμης, 2.6 φορές περισσότερη από την τωρινή GTX TITAN X. Όσον αφορά το μέγεθος, παρακάτω υπάρχει σχετική εικόνα που δείχνει το μέγεθος των GDDR5 και των DDR3 σε σχέση με τις νέες HBM πρώτης γενιάς. Οι δεύτερης γενιάς θα είναι κατά πολύ μικρότερες.
0 Post a Comment:
إرسال تعليق