Το κομμάτι της παρουσίασης που ενδιαφέρει τους enthusiasts είναι οι Skylake-S επεξεργαστές οι οποίοι θα τοποθετούνται σε νέες μητρικές με το LGA 1151 socket και 100-series chipsets με κορυφαίο σε χαρακτηριστικά το Z170 ακολουθούμενο από τα H170, H110 για την builders που έχουν περιορισμένο budget. Η εν λόγω πλατφόρμα θα κατασκευάζεται στη λιθογραφική μέθοδο των 14nm, όπως και οι Broadwell και θα έχουν μέγιστο TDP τα 95W (με ενδιάμεσες στάσεις τα 65W και τα 35W σε μικρότερα διπύρηνα μοντέλα) διατηρώντας την τετραπύρηνη φύση τους. Οι Skylake-S μπορεί να έχουν υψηλότερο TDP από τους προκατόχους τους, όμως φέρουν εντελώς νέα αρχιτεκτονική και υψηλότερες επιδόσεις στα ενσωματωμένα γραφικά ενώ θα υποστηρίζουν μνήμες DDR3L και DDR4. Στους επεξεργαστές θα δούμε και τα γνωστά χαρακτηριστικά Turbo Boost 2.0, HyperThreading, DMI 3.0, δυνατότητα σύνδεσης τριών οθονών, HEVC, VP8, VVP9, AMCs και υποστήριξη των πρόσφατων APIs όπως DirectX 12, OpenGL 4.3/4.4 και OpenCL 2.0.
0 Post a Comment:
إرسال تعليق