Ο πασίγνωστος Αμερικανός overclocker Splave κατάφερε και αφαίρεσε το "καπάκι" του νέου επεξεργαστή της Intel.
Κάτω από το IHS, ή αλλιώς heatspreader, το μεταλλικό καπάκι που αναλαμβάνει να "απλώσει" τη θερμότητα ομοιόμορφα στην ψύκτρα του διακρίνεται ο νέος πυρήνας της Intel. Εκτός από αυτό, από το PCB απουσιάζουν τα VRM τα οποία έχουν και πάλι μεταφερθεί στις μητρικές για αυτή τη γενιά επεξεργαστών, ενώ αναμένεται σύμφωνα με πηγές να επιστρέψουν στους Kaby Lake. Οι δοκιμές του πριν και μετά φέρνουν στο τραπέζι αρκετή τροφή για σκέψη μιας και μετά την αφαίρεση του heatspreader, οι θερμοκρασίες κατέβηκαν περισσότερο από τα αναμενόμενα, δηλαδή περίπου κατά 20 βαθμούς Κελσίου.
Κατά την προσπάθειά του, αναφέρει πως θα χρειαστείτε ξυράφι για την αφαίρεση του lid καθώς άλλες μέθοδοι μπορεί να καταστρέψουν το τυπωμένο κύκλωμα ή και τα pads του επεξεργαστή. Επίσης, παρατήρησε διαφορές στο μετροπρόγραμμα wPrime όπου πριν το delid ο επεξεργαστής έφτανε τους 96C, ενώ μετά ο θερμότερος πυρήνας του βρισκόταν λίγο κάτω από το ψυχολογικό όριο των 80 βαθμών (78C). Τέλος, προτρέπει όσους έχουν προχωρήσει ή θα προχωρήσουν σε delid (με δική τους ευθύνη) να αλλάξουν την θερμοαγώγιμη πάστα της Intel με κάποια άλλη επώνυμη.
0 Post a Comment:
إرسال تعليق