Το socket της νέας πλατφόρμας θα έρχεται με 2066 pins (LGA 2066) και θα υποστηρίζει τους HEDT Skylake-X και τους Ξεκλείδωτους Kaby Lake-X, οι πρώτοι θα συνεχίσουν τον δρόμο των Haswell-E, Broadwell-E, έχοντας δηλαδή 6-8-10 cores, ενώ οι KL-X θα ακολουθήσουν τους Kaby Lake-S ή τους Skylake-S από τη τωρινή mainstream πλατφόρμα (6700K). Καταπιανόμαστε από τους Kaby Lake-X, οι οποίοι σύμφωνα με τον πίνακα παρακάτω θα εφοδιάζονται με 4 πυρήνες και 8 threads, θα φέρουν τον ίδιο αριθμό L3 cache (8MB), 16 PCIe lanes και αυξημένο TDP στα 112W.
Παράλληλα ο ενσωματωμένος ελεγκτής μνημών (κοινώς IMC) θα βελτιωθεί σε σημαντικό βαθμό, στα 2666MHz με ένα DIMM ανά κανάλι, ή 2400MHz για δύο DIMM ανά κανάλι, κάτι που πλέον η Intel διαχωρίζει. Επισημαίνεται πως η συγκεκριμένη γενιά CPU δε θα φέρει κάποια ενσωματωμένη κάρτα γραφικών, ή τουλάχιστον δεν αναφέρεται από τη πηγή. Περνώντας στους Skylake-X, οι επεξεργαστές θα αντικαταστήσουν τους Broadwell-E και θα φέρουν τον ίδιο αριθμό πυρήνων. Πολλά από τα χαρακτηριστικά τους όπως οι γραμμές PCIe, το TDP και η υποστήριξη Turbo Boost 3.0 θα παραμείνουν ίδια με τη τωρινή γενιά, όμως βλέπουμε L3 cache στα 13.75MB.
thelab.
0 Post a Comment:
إرسال تعليق