Προς το τέλος της χρονιάς, τα εργοστάσια του Ταϊβανέζου κατασκευαστή θα ξεκινήσουν την παραγωγή, και το πιθανότερο είναι να έχει αναλάβει και την κατασκευή των modem chips 5G της Αμερικάνικης εταιρείας.
Όλες αυτές οι πληροφορίες έρχονται σε συνάρτηση με μία αναφορά που έκανε την εμφάνιση της στις αρχές του μήνα, και που σύμφωνα με την οποία η TSMC “ανέβαζε ρυθμό” στην παραγωγή 7nm για να καλύψει την τεράστια ζήτηση από διάφορες “fabless” εταιρείες. Όμως η Qualcomm, δεν είναι η μοναδική εταιρεία σχεδίασης ημιαγωγών για φορητές συσκευές που θα συνεργαστεί με την TSMC. Και η MediaTek πρόκειται να κατασκευάσει το Helio M70-series 5G modem σε συνεργασία με την TSMC, με την παραγωγή να ξεκινάει στις αρχές του 2019. Η Huawei επίσης πρόκειται να συνεργαστεί με το Ταϊβανέζικο εργοστάσιο για να κατασκευάσει το HiSilicon Kirin 980 SoC ενώ και η Xiaomi εργάζεται στενά με την TSMC πάνω στο δικό της chip, το οποίο όμως πρόκειται να κατασκευαστεί στα 16nm.
insomnia,Gsmarena
0 Post a Comment:
إرسال تعليق