Σημειώνεται ότι η Intel ήδη συνεργάζεται με την TSMC για την κατασκευή χαμηλού TDP chips όπως του SoFIA handset SoC, μερικά FPGA προϊόντα αλλά και τα Intel modems που μπαίνουν στα μερικά iPhone. Πρακτικά η Intel φαίνεται πως δεν έχει την απαραίτητη χωρητικότητα στα εργοστάσιά της για την κατασκευή περισσότερων chip στα 14nm FinFET κάτι που έχουν παρατηρήσει και κατασκευαστές μητρικών, αφού σύμφωνα με τις ίδιες πληροφορίες από το DigiTimes θα έχουν μικρή τροφοδοσία από chipsets κάτι που ίσως σταθεροποιηθεί μέχρι και το τέλος του έτους.
0 Post a Comment:
إرسال تعليق