Τα προϊόντα, επεξεργαστές γραφικών και επεξεργαστές, που θα βασίζονται στις αρχιτεκτονικές RDNA2 και Zen 3 αντίστοιχα, θα κατασκευαστούν χρησιμοποιώντας τη μέθοδο 7nm EUV της TSMC, που σύμφωνα με την AMD υπόσχεται σημαντική αύξηση στο «transistor density» (έως και 20%), δίνοντας στην AMD αρκετά περιθώρια όσον αφορά στην διαχείριση μεγάλου αριθμού transistors αλλά και όσον αφορά στην συχνότητα λειτουργίας.
Τα roadmaps ωστόσο δείχνουν, ότι σε αντίθεση με το ταυτόχρονο λανσάρισμα των αρχιτεκτονικών Zen 2 και RDNA στις 7 Ιουλίου φέτος, οι ανακοινώσεις των επόμενης γενιάς προϊόντων ενδέχεται να μην συμπέσουν.
Στην εικόνα με το roadmap για την αρχιτεκτονική επεξεργαστή, η AMD δηλώνει ότι η φάση σχεδιασμού της Zen 3 έχει ολοκληρωθεί και πως οι μηχανικοί της εταιρείας αυτή τη περίοδο βρίσκονται σε φάση σχεδιασμού της Zen 4. Αυτό σημαίνει ότι αυτή την περίοδο η AMD αναπτύσσει προϊόντα που βασίζονται στην αρχιτεκτονική Zen 3. Από την άλλη μεριά, η αρχιτεκτονική RDNA2 βρίσκεται ακόμα στην φάση του σχεδιασμού. Και αυτό δείχνει ότι κατά πάσα πιθανότητα οι επεξεργαστές αρχιτεκτονικής Zen 3 θα προηγηθούν των προϊόντων RDNA2 και θα αποτελούν την πρώτη απάντηση της AMD στους επεξεργαστές Comet Lake-S της Intel ή ακόμα και στους Ice Lake-S, αν βεβαίως οι τελευταίοι ανακοινωθούν πριν την έκθεση Computex του χρόνου.
Μέχρι να παρουσιάσει τα πρώτα προϊόντα RDNA2, η AMD θα κλιμακώσει τις προσπάθειες της (Navi 12) για να φέρει στην αγορά προϊόντα RDNA που θα είναι σε θέση να ανταγωνιστούν τις κάρτες γραφικών της Nvidia που βασίζονται στον πυρήνα «TU104» της Nvidia. Όσον αφορά στα προϊόντα Zen 2, όπως είναι οι επεξεργαστές Ryzen, πρόκειται να τους δούμε να φτάνουν τους 16 πυρήνες στο τέλος του μήνα, αλλά και να «ανεβαίνουν» κατηγορία με τους 3ης γενιάς Ryzen Threadripper.
TechPowerUp, insomniagr
0 Post a Comment:
إرسال تعليق