Η TSMC (που μεταξύ άλλων κατασκευάζει και τους ZEN 2 επεξεργαστές) κινήθηκε ιδιαίτερα επιθετικά σε ό,τι αφορά στο πεδίο κατασκευής chips με επενδύσεις σε έρευνα και ανάπτυξη που φτάνουν ή ξεπερνούν ακόμα και την ίδια την Intel. Αυτό διαφαίνεται και από τους πολλούς κατασκευαστές που προτιμούν την TSMC για τις υλοποιήσεις των σχεδίων τους. Η TSMC φαίνεται να συνεχίζει την ασταμάτητη κούρσα για μεγαλύτερες επιδόσεις και μικρότερες μεθόδους ολοκλήρωσης στην παραγωγή chips.
Σύμφωνα με τις πηγές του DigiTimes, η TSMC μόλις αγόρασε 300 στρέμματα γης στο Southern Taiwan Science Park, ώστε να ξεκινήσει την κατασκευή εργοστασίων που θα είναι ικανά για μαζική παραγωγή σιλικόνης με μέθοδος ολοκλήρωσης 3nm, μέχρι το 2023! Οι διαδικασίες κατασκευής αναμένεται να ξεκινήσουν το 2020. Η κατασκευή chip στα 3nm θα είναι η τρίτη προσπάθεια της TSMC με χρήση EUV lithography, η οποία ακολουθεί αμέσως μετά τις μεθόδους ολοκλήρωσης 7nm+ και 5nm, που επίσης βασίζονται στην τεχνολογία EUV lithography.
0 Post a Comment:
إرسال تعليق