Το τελευταίο θα επικοινωνεί με μια 2ης γενιάς High Bandwidth Memory (HBM2), όλα σε ένα πακέτο βασισμένο σε πολλαπλά dies που επικοινωνούν με έναν κοινό αμφίδρομο δίαυλο. Η είδηση έρχεται στο φως 11 μήνες περίπου μετά την αρχική φήμη πως η AMD συνεργάστηκε με την Intel για τη σχεδίαση του παρακάτω chip.
Η εν λόγω φωτογραφία αναρτήθηκε στο λογαριασμό Twitter της ιστοσελίδας Bits' n Chips και διακρίνονται ο επεξεργαστής Intel (στα αριστερά) και η μεγαλύτερη σε επιφάνεια AMD GPU με HBM2 μνήμη στα δεξιά. Η GPU θα φέρει Vega πυρήνα στα 14nm με λίγους σχετικά πυρήνες που θα αρκούν για τα workloads που αποσκοπεί η Intel. Τα πρώτα προϊόντα που θα φέρουν το νέο MCM σχεδιασμό αναμένονται στο Q1 του 2018 και θα αφορούν σε φορητές συσκευές (laptops).
0 Post a Comment:
إرسال تعليق