To Χ670 chipset πιθανόν να μην σχεδιαστεί από την AMD, αλλά από κάποιον άλλον κατασκευαστή όπως την ASMdia ή την VIA. Το X670 αναμένεται να παρέχει καλύτερη υποστήριξη για το PCIe 4.0 και να αυξάνει τις δυνατότητες συνδεσιμότητας για M.2, SATA και USB 3.2. Η AMD θα μπορεί να χωρέσει ακόμα περισσότερα τρανζίστορ στους Ryzen 4000 αξιοποιώντας την τεχνολογία Extreme Ultraviolet Lithography με τη μέθοδο ολοκλήρωσης 7nm+. Διά αυτού του τρόπου, αναμένεται βελτίωση τόσο στο IPC όσο και στους χρονισμούς των επεξεργαστών, ώστε να επιτευχθεί πιθανότατα διψήφιο ποσοστό βελτίωσης των επιδόσεων σε σχέση με την τρέχουσα γενιά Ryzen. Η αντικατάσταση του AM4 ίσως να επιβληθεί από την υποστήριξη νέων προτύπων όπως των PCIe 5.0 και DDR5, προς τα τέλη του 2021 ή τις αρχές του 2022, οπότε, αν όλα πάνε σύμφωνα με τον προγραμματισμό, θα δούμε και τους Ryzen 5000.
0 Post a Comment:
إرسال تعليق