Η Intel δείχνει πως κατασκευάζονται οι CPU της

Στο concept βίντεο που αξίζει να δείτε, η Intel παρουσιάζει τον τρόπο με τον οποίο φτιάχνονται οι επεξεργαστές της.

Ένα από τα εντυπωσιακά πράγματα στον χώρο του PC είναι και οι μέθοδοι κατασκευής αρκετών προϊόντων που θεωρούμε αρκετά δεδομένα. Ένα από αυτά είναι και ο επεξεργαστής που η Intel θεωρεί ότι είναι ψηλά στη λίστα των πιο πολύπλοκων σχεδίων και προϊόντων του κόσμου αυτή τη στιγμή και για αυτόν τον λόγο δημιούργησε ένα βίντεο πέντε λεπτών σχετικά με το πως κατασκευάζεται ένα τέτοιο προϊόν από το μηδέν.

Η αρχή γίνεται με μια ιδέα, ένα σχέδιο που έχουν οι μηχανικοί στην Intel και ουσιαστικά αποτελούν την ομάδα σχεδίασης της εκάστοτε αρχιτεκτονικής, που είναι πρακτικά υπεύθυνοι για τη 'στοίχιση' των τρανζίστορ στο εσωτερικό του επεξεργαστή. Από εκεί γεννιούνται τα πρώτα blueprints των σχεδίων και σύμφωνα με την Intel κάθε επεξεργαστής ενσωματώνει πολλές από αυτές τις κατόψεις σε στρώσεις κάτι που πηγάζει από την FinFET μέθοδο κατασκευής που χρησιμοποιεί μέχρι και σήμερα. Αυτή η μέθοδος περιλαμβάνει και διαδρόμους κάθετα ενώνοντας έτσι τους διαφορετικούς 'ορόφους' ενός μοντέρνου CPU. Στη συνέχεια έρχεται το masking, δηλαδή η δημιουργία μιας μάσκας την οποία στέλνει στα εργοστάσια παραγωγής. Η Intel είναι μια από τις εταιρίες που έχει τα δικά της εργοστάσια και έτσι το περιβάλλον και ο τρόπος λειτουργίας είναι πιο ελεγχόμενος από άλλες εταιρίες του χώρου που στέλνουν τα προϊόντα τους σε εργοστάσια τρίτων.

Το masking είναι ουσιαστικά η δημιουργία stencil από τα οποία θα περάσει το φως κατά τη 'φωτογράφηση' του wafer στο εργοστάσιο, μια μέθοδος που ονομάζεται φωτολιθογραφία και επαναλαμβάνεται τόσες φορές, όσα και τα συνολικά layers ενός σύγχρονου επεξεργαστή που σύμφωνα με την Intel μπορεί να φτάσει και τα 50 στο σύνολο. Η συνέχεια περιλαμβάνει τη δοκιμή των dies που δημιουργούνται από το wafer πυριτίου σε ειδικά μηχανήματα ενώ στη πορεία και μετά τη διαλογή των 'καλών' και λειτουργικών dies γίνεται η τοποθέτηση επάνω στο package μαζί με το heatspreader για τη καλύτερη ψύξη του chip φτάνοντας αισίως στη μορφή που τους βρίσκουμε μέσα στη συσκευασία.