Η Samsung επενδύει 779 εκ. ευρώ για τσιπ επόμενης γενιάς

Η Samsung Electronics επενδύει €779 εκατομμύρια ($975 εκ.) στα τσιπ επόμενης γενιάς, μέσω της συμμετοχής της στην Ολλανδική εταιρεία ανάπτυξης ολοκληρωμένων ASML, στην οποία συμμετέχει και η Intel.
Οι Κορεάτες απέκτησαν το 3% της ASML αντί 503 εκ. ευρώ, ενώ επένδυσαν ακόμη 276 εκ. ευρώ για έρευνα, την επόμενη πενταετία. Στο επενδυτικό πρόγραμμα της ASML, συμμετέχουν ήδη η Ιntel και η TSMC, οι οποίες επένδυσαν για να επιταχύνουν την ανάπτυξη των τσιπ επόμενης γενιάς.
Εκ μέρους της Intel, δήλωσαν πως σχεδιάζουν να αγοράσουν το 15% της ASML, με κόστος που ξεπερνά τα 4 δισ. δολάρια. Η TSMC, κατέχει ποσοστό 5% αξίας 838 εκ. ευρώ και επένδυσε άλλα 276 εκ. για έρευνα την επόμενη πενταετία.
Η ASML εργάζεται στην ανάπτυξη νέων λιθογραφικών μεθόδων οι οποίες δυνητικά θα οδηγήσουν σε φθηνότερες ηλεκτρονικές συσκευές, όπως smartphones και tablets. Η εταιρεία επίσης, θέλει να μεταβεί σε νέα κατασκευαστική μέθοδο, με τη χρήση μεγαλύτερου wafer. Εάν η διάμετρος του wafer αυξηθεί, τότε θα μπορούν να παραχθούν περισσότερα τσιπ, φθηνότερα.

Η επένδυση της Samsung, ολοκλήρωσε τη χρηματοδότηση του ερευνητικού project, το οποίο φθάνει τα 1,38 δισ. ευρώ. Συνολικά, μαζί με τις Intel και TSMC κατέχουν το 23% της ASML το οποίο αξίζει 3,.85 δισ. ευρώ. pathfinder

, , , , , ,

ΕΙΣΟΔΟΣ ΣΤΟ FORUM

Το δημοφιλεστερο τεχνολογικο blog. Ειδησεις και σχολια για τα καλά νεα της τεχνολογια από την πλευρα των χρηστων.

Related Posts with Thumbnails

FACEBOOK

LIVE RADIO

Live Radio

Social Icons

Sample Text

Followers

ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΣΤΟ FREEGR

ΤΟ FREEGR.GR ΣΥΝΤΟΜΑ ΑΝΑΒΑΘΜΙΖΕΤΑΙ ΓΙΑ ΝΑ ΠΡΟΣΦΕΡΕΙ ΠΕΡΙΣΣΟΤΕΡΕΣ ΥΠΗΡΕΣΙΕΣ.