Νέες πληροφορίες έρχονται στο προσκήνιο και ξεκαθαρίζουν το "θολό" τοπίο σχετικά με τις επερχόμενες κάρτες γραφικών της AMD που θα κυκλοφορήσουν μέσα στο έτος.
Ο "leaker" είναι το Videocardz και στην ουσία επαναδημοσιεύει slides που έδειξε η AMD στον περασμένο Σεπτέμβριο, όμως πλέον - και μετά την αποκάλυψή λεπτομερειών στην CES - μπορούμε να κατανοήσουμε τις αλλαγές που θα έχει η νέα αρχιτεκτονική. Η αρχιτεκτονική ονομάζεται GFX9 και θα κατασκευάζεται στα 14nm FinFET της GloFo. Επίσης επιβεβαιώνεται πως η κορυφαία κάρτα του lineup θα έρχεται με δύο stacks HBM2 μνήμη και θεωρητικές επιδόσεις 32-bit 12.5 TFLOPs.
Εφόσον ο παραπάνω αριθμός είναι σωστός και η κάρτα θα έχει περί τους 4096 πυρήνες, όπως λέγεται, τότε οι χρονισμοί της θα ξεπερνούν τα 1500MHz έχοντας TDP 225 W.
Η AMD θα λανσάρει και μια διπύρηνη VEGA κατά το δεύτερο μισό του 2017, η οποία θα έχει TDP 300W και τέσσερα stacks HBM2 μνήμη, δύο για κάθε πυρήνα, όμως το συνολικό throughput θα διπλασιάζεται από τα 512GB/s στα 1024GB/s (ή 1TB/s), αριθμός που αναφέρεται και στους δύο πυρήνες. Ο κάθε πυρήνας θα έχει το ίδιο throughput με τη μονή κάρτα, όπως είναι φυσικό.
Η VEGA 20 θα ακολουθήσει την 10 κατά το δεύτερο μισό του 2018 και θα είναι η πρώτη κάρτα της AMD που θα κατασκευάζεται στα 7nm. Από τις σημαντικές αναβαθμίσεις είναι το νέο PCI-Express 4.0 interface καθώς και τα 4 stacks των HBM2 μνημών, για τη μονή κάρτα. Όπως και η VEGA 10, η VEGA 20 θα φέρει 64 compute units ενώ το TDP της θα βρίσκεται μεταξύ 150 και 300W κάτι που αποτελεί μέχρι στιγμής φήμη.
Στη συνέχεια το τελευταίο slide μας δείχνει μια γενική εικόνα των καρτών του server roadmap, παρόμοιο με αυτό που είδαμε κατά την αποκάλυψη των Polaris, πριν περίπου μισό χρόνο.
Εγγραφή σε:
Σχόλια ανάρτησης
(
Atom
)
0 Post a Comment:
Δημοσίευση σχολίου