Ο εν λόγω επεξεργαστής υπόσχεται αυξημένες επιδόσεις και χαμηλότερες καταναλώσεις, κάτι που ζητούν απεγνωσμένα οι αγορές, δημιουργώντας έτσι πιο energy-efficient συσκευές. Χρησιμοποιώντας τις τεχνολογίες CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), 3D IC packaging process της HiSilicon, η TSMC μπορεί να προσφέρει τεράστια αύξηση στις επιδόσεις και βελτιστοποιημένη χρήση ενέργειας υποστηρίζοντας high end εφαρμογές δικτύου.
0 Post a Comment:
Δημοσίευση σχολίου