ΑΠΟΚΑΛΥΦΘΗΚΕ Η ΠΡΩΤΗ ΜΗΤΡΙΚΗ ΓΙΑ PC ΜΕ 3D ΕΚΤΥΠΩΜΕΝΟ ΜΕΤΑΛΛΟ ΣΤΗΝ Computex 2026

Η Gigabyte έκλεψε τις εντυπώσεις στην Computex 2026 παρουσιάζοντας μια άκρως εντυπωσιακή και «εξωγήινη» στην όψη μητρική κάρτα: την X870E Aorus Infinity Next.

Πρόκειται για ένα concept κομμάτι με αφορμή τα 40 χρόνια της εταιρείας, το οποίο ενσωματώνει τεχνολογία τρισδιάστατης εκτύπωσης μετάλλου (3D metal printing), παρόμοια με αυτή που χρησιμοποιείται στην αεροδιαστημική και στους πυραύλους.

Γιατί χρησιμοποιήθηκε το 3D Printed Μέταλλο;

Η χρήση αυτής της μεθόδου δεν έγινε μόνο για λόγους εντυπωσιασμού και αισθητικής (αν και το αποτέλεσμα θυμίζει οργανική δομή ή σφουγγάρι), αλλά κυρίως για τη δραματική βελτίωση της ψύξης:

AI Gyroid Ψήκτρες: Η Gigabyte χρησιμοποίησε τεχνητή νοημοσύνη για να σχεδιάσει μια πολύπλοκη, κυψελοειδή δομή (gyroid structure) για την ψήκτρα των M.2 SSD και των VRM. Αυτή η γεωμετρία είναι αδύνατον να κατασκευαστεί με τις παραδοσιακές μεθόδους κοπής μετάλλου.
44% Μεγαλύτερη Επιφάνεια Ψύξης: Χάρη σε αυτές τις περίπλοκες 3D δομές, η επιφάνεια αποβολής θερμότητας της M.2 ψήκτρας αυξήθηκε κατά 44%, ενώ η ροή του αέρα στο πίσω metal backplate βελτιώθηκε κατά 45%.
3D-Printed Vapor Chamber: Η μητρική διαθέτει τον πρώτο παγκοσμίως τρισδιάστατα εκτυπωμένο θάλαμο ατμού (vapor chamber) με πανκατευθυντική δομή πτερυγίων, ικανό να διαχειριστεί πάνω από 100W θερμότητας.

Άλλα «θηριώδη» χαρακτηριστικά της μητρικής:

64 Power Phases: Διαθέτει ένα εξωπραγματικό σύστημα τροφοδοσίας 64 φάσεων με τεχνολογία Quad OptiMOS, που μπορεί να παρέχει συνολικά έως και 5.120 Amps ρεύματος!
Υποστήριξη Ryzen 9950X3D2: Είναι σχεδιασμένη για τους νεότερους high-end επεξεργαστές της AMD.
Extreme Overclocking Μνήμης: Υποστηρίζει ταχύτητες DDR5 που αγγίζουν τα 11.400 MT/s με εξαιρετικά χαμηλούς χρονισμούς (CL24), χάρη και στη λειτουργία X3D Turbo Mode 2.0 που ελέγχεται από AI.

Αν και προς το παρόν αποτελεί ένα "halo product" (προϊόν επίδειξης τεχνολογίας), δείχνει ξεκάθαρα το πώς η Gigabyte και η βιομηχανία των PC σκοπεύουν να αντιμετωπίσουν τις τεράστιες θερμικές απαιτήσεις των επόμενων γενεών hardware.