Η Intel φαίνεται ότι απέκτησε έναν νέο πελάτη, τη Microsoft, αφού θα αναλάβει την κατασκευή τσιπ κατά παραγγελία, μια σημαντική κίνηση στο πλαίσιο των προσπαθειών ανάκαμψης που καταβάλλει ο διευθύνων σύμβουλος, Πατ Γκέλσινγκερ.
Πιο συγκεκριμένα, η Microsoft σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει την τεχνολογία κατασκευής 18Α της Intel για να δημιουργήσει ένα μελλοντικό μικροτσίπ που σχεδίασε η εταιρεία κατασκευής λογισμικού, ανέφεραν οι δύο εταιρείες κατά τη διάρκεια κοινής εκδήλωσης. Το τελικό προϊόν δεν αποκαλύφθηκε, αλλά η Microsoft έχει ήδη ανακοινώσει δύο εσωτερικής σχεδίασης μικροτσίπ: έναν επεξεργαστή υπολογιστή και έναν επιταχυντή τεχνητής νοημοσύνης.
Το γυαλί, ζωτικό υλικό στην εξέλιξη των μικροτσίπ
H Intel από την άλλη πλευρά επιχειρεί να μπει με αξιώσεις στην αγορά των «χυτηρίων», δηλαδή στην αγορά παραγωγής μικροτσίπ προσαρμοσμένα για πελάτες. Είναι μια σημαντική αλλαγή για την πρωτοπόρο των ημιαγωγών, η οποία κάποτε είχε τις πιο προηγμένες εγκαταστάσεις κατασκευής τσιπ στον κόσμο και τις κρατούσε αποκλειστικά για τον εαυτό της.
Πλέον, η Intel κάνει αγώνα δρόμου για να φτάσει εταιρείες όπως η Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., η οποία ηγείται της συγκεκριμένης αγοράς.
Η Microsoft, εν τω μεταξύ, προσπαθεί να εξασφαλίσει μια σταθερή προμήθεια ημιαγωγών για την τροφοδοσία των κέντρων δεδομένων της — ειδικά καθώς η ζήτηση για τεχνητή νοημοσύνη αυξάνεται. Ο σχεδιασμός των δικών της τσιπ επιτρέπει επίσης στη Microsoft να προσαρμόσει τα προϊόντα στις συγκεκριμένες ανάγκες της.
«Χρειαζόμαστε μια αξιόπιστη προμήθεια των πιο προηγμένων, υψηλής απόδοσης και υψηλής ποιότητας ημιαγωγών», δήλωσε ο CEO της Microsoft, Σάτια Ναντέλα. «Γι’ αυτό είμαστε τόσο ενθουσιασμένοι που συνεργαζόμαστε με την Intel».
Ο ευρύτερος κλάδος έχει δυσκολευτεί να αποκτήσει αρκετό προηγμένο πυρίτιο — ιδιαίτερα τα πολύτιμα τσιπ επιτάχυνσης τεχνητής νοημοσύνης της Nvidia, τα οποία βοηθούν στην ανάπτυξη chatbot και άλλων υπηρεσιών τεχνητής νοημοσύνης.
Intel CEO Patrick P. Gelsinger speaks at an event giving new details about the firm’s Intel Foundry manufacturing business, in San Jose, California February 21, 2024. REUTERS/Max Cherney
Το στοίχημα για την Intel
Για την Intel, η εξασφάλιση ενός μεγάλου πελάτη θα βοηθήσει τους επενδυτές να καθησυχαστούν ότι οι επιλογές του Γκέλσινγκερ βρίσκονται σε καλό δρόμο. Το σχέδιό του περιλαμβάνει την οικοδόμηση ενός νέου τομέα κατασκευής ημιαγωγών κατά παραγγελία για να χειριστεί το αυξημένο φορτίο – ένα δαπανηρό στοίχημα – καθώς και την αποκατάσταση της κάποτε κυρίαρχης τεχνολογικής ικανότητας της Intel.
Επιπλέον, η εταιρεία προσβλέπει στις κυβερνήσεις των ΗΠΑ και της Ευρώπης να βοηθήσουν στην κάλυψη των δαπανών μέσω επιδοτήσεων.
Η Intel είχε συνομιλίες με την κυβέρνηση Μπάιντεν για να εξασφαλίσει περισσότερα από 10 δισεκατομμύρια δολάρια σε επιδοτήσεις βάσει του νόμου για τους ημιαγωγούς (CHIPS) είχε αποκαλύψει το Bloomberg την περασμένη εβδομάδα.
Η Microsoft και οι ανταγωνιστές στον τομέα του cloud computing, Amazon και Google, είναι από τους μεγαλύτερους αγοραστές προηγμένων τσιπ, τα οποία χρησιμοποιούν για να τροφοδοτούν τα κέντρα δεδομένων τους. Πλέον στρέφονται όλο και περισσότερο στη χρήση των δικών τους σχεδίων — μια τάση που πλήττει την Intel στην πιο προσοδοφόρα επιχείρησή της. Λειτουργώντας ως χυτήριο για λογαριασμό της Microsoft και άλλους η Intel θα μπορούσε να βοηθήσει στην ανάκτηση τουλάχιστον ενός μέρους των χαμένων εσόδων.
Η βιομηχανία «κατασκευής» τσιπ
Οι περισσότεροι λεγόμενοι κατασκευαστές τσιπ δεν κατέχουν στην πραγματικότητα εργοστάσια και αντ’ αυτού αναθέτουν την παραγωγή τους σε εξωτερικούς συνεργάτες, κυρίως στην TSMC και τη Samsung Electronics. Η Intel είναι πολύ πίσω από τις δύο εταιρείες στην αγορά χυτηρίων, αλλά στόχος της είναι να ξεπεράσει τη Samsung μέχρι το τέλος της δεκαετίας.
Πέρυσι, η Intel είχε έσοδα λιγότερο από 1 δισεκατομμύριο δολάρια από εξωτερικές αναθέσεις, σε σύγκριση με σχεδόν 70 δισεκατομμύρια δολάρια της TSMC, η οποία έχει μερίδιο αγοράς σχεδόν 60%. Η Samsung έχει περίπου το 15% της συγκεκριμένης αγοράς, σύμφωνα με το Bloomberg Intelligence.
A worker holds a semiconductor wafer at the chip packaging firm Unisem (M) Berhad plant in Ipoh, Malaysia October 15, 2021. REUTERS/Lim Huey Teng
Η καλύτερη τεχνολογία παραγωγής τσιπ
Ο διευθύνων σύμβουλος της Intel, Πατ Γκέλσινγκερ, έχει επίσης υποσχεθεί ότι θα έχει και πάλι την καλύτερη τεχνολογία παραγωγής στον κόσμο μέχρι το 2025 – ένα χρονοδιάγραμμα που παραμένει σε καλό δρόμο, σύμφωνα με τα όσα ανακοινώνει η ίδια η αμερικανική εταιρεία.
Η Intel έχει επίσης ένα νέο προϊόν που χρησιμοποιεί τη διαδικασία 18Α, δείχνοντας ότι η τεχνολογία είναι έτοιμη για υιοθέτηση από εξωτερικούς πελάτες. Και ανακοίνωσε μια ακόμη πιο προηγμένη προσέγγιση που ονομάζεται 14Α.
Η εταιρεία με έδρα τη Σάντα Κλάρα της Καλιφόρνια διαχωρίζει επίσης τις ομάδες σχεδιασμού και προϊόντων της από τους κλάδους παραγωγής και ανάπτυξης διεργασιών. Αυτή είναι μια άλλη σημαντική αλλαγή. Κατά τη διάρκεια του μεγαλύτερου μέρους της 55χρονης ιστορίας της Intel, η παλιά ρύθμιση είχε προβληθεί ως βασικό πλεονέκτημα: Οι σχεδιαστές συνεργάστηκαν στενά με τις ομάδες παραγωγής για να βεβαιωθούν ότι τα προϊόντα της Intel έχουν τα καλύτερα τρανζίστορ στον κλάδο.
Η νέα προσέγγιση στην παραγωγή διευκολύνει τη συνεργασία με σχεδιαστές από εξωτερικούς πελάτες. Βοηθά επίσης να διασφαλιστεί ότι η Intel δεν ευνοεί τις δικές της ανάγκες παραγωγής έναντι εκείνων των πελατών.
Οι παραγγελίες των πελατών θα είναι «ιερές»
Οι παραγγελίες των πελατών θα είναι «ιερές», είπε σε συνέντευξή του πριν από την εκδήλωση ο Στου Παν, υπεύθυνος του τομέα χυτηρίων της Intel.
Ο Παν τόνισε ότι η Intel θα πραγματοποιήσει ξεχωριστές συναντήσεις με το προσωπικό και θα λάβει όλα τα άλλα μέτρα που απαιτούνται για να διατηρήσει τις ομάδες παραγωγής της σε απόσταση μεταξύ τους. Και σε αντίθεση με τους κατασκευαστές που συγκεντρώνονται στην Ανατολική Ασία, η Intel θα μπορεί να προσφέρει στους πελάτες ένα γεωγραφικά διαφορετικό εργοστασιακό δίκτυο, είπε. Αυτό βοηθά στη μείωση του κινδύνου εμπλοκών της εφοδιαστικής αλυσίδας.
0 Post a Comment:
Δημοσίευση σχολίου