H TSMC έκανε λόγο σε διάφορους
παρατηρητές βιομηχανίας πως τα σχέδιά της για το μέλλον περιλαμβάνουν τη δοκιμαστική παραγωγή wafers διαμέτρου 18 ιντσών, σκοπεύοντας να περάσει στην παραγωγή μέσα στο 2015. Ως γνωστόν, τα chip πυριτίου παράγονται μαζικά σε μεγάλους στρογγυλούς δίσκους (wafers), και μετέπειτα κόβονται από ειδικά μηχανήματα. Όπως και στις... πίτσες, το μέγεθος μετριέται με τη διάμετρο αυτών. Όσο μεγαλύτερο είναι λοιπόν ένα wafer, τόσο περισσότερα chip παράγονται με την κάθε "φουρνιά", περιορίζοντας έτσι το κόστος παραγωγής. Η TSMC αναμένει στο τέλος του 2014 να έχει ήδη εγκατεστημένο το 95% του απαιτούμενου εξοπλισμού για τη παραγωγή αυτών των μεγαλύτερων wafers, έτσι ώστε να είναι σε θέση από το 2015 να ξεκινήσει την παραγωγή τους.
0 Post a Comment:
Δημοσίευση σχολίου