Η TSMC ξεκινάει εργοστάσιο chip με μέθοδο ολοκλήρωσης 3nm!

Η TSMC (που μεταξύ άλλων κατασκευάζει και τους ZEN 2 επεξεργαστές) κινήθηκε ιδιαίτερα επιθετικά σε ό,τι αφορά στο πεδίο κατασκευής chips με επενδύσεις σε έρευνα και ανάπτυξη που φτάνουν ή ξεπερνούν ακόμα και την ίδια την Intel. Αυτό διαφαίνεται και από τους πολλούς κατασκευαστές που προτιμούν την TSMC για τις υλοποιήσεις των σχεδίων τους. Η TSMC φαίνεται να συνεχίζει την ασταμάτητη κούρσα για μεγαλύτερες επιδόσεις και μικρότερες μεθόδους ολοκλήρωσης στην παραγωγή chips.

large.6a0120a5580826970c022ad38cae1e200d.jpg


Σύμφωνα με τις πηγές του DigiTimes, η TSMC μόλις αγόρασε 300 στρέμματα  γης στο Southern Taiwan Science Park, ώστε να ξεκινήσει την κατασκευή εργοστασίων που θα είναι ικανά για μαζική παραγωγή σιλικόνης με μέθοδος ολοκλήρωσης 3nmμέχρι το 2023! Οι διαδικασίες κατασκευής αναμένεται να ξεκινήσουν το 2020. Η κατασκευή chip στα 3nm θα είναι η τρίτη προσπάθεια της TSMC με χρήση EUV lithography, η οποία ακολουθεί αμέσως μετά τις  μεθόδους ολοκλήρωσης 7nm+ και 5nm, που επίσης βασίζονται στην τεχνολογία EUV lithography.

, , ,

ΕΙΣΟΔΟΣ ΣΤΟ FORUM

Το δημοφιλεστερο τεχνολογικο blog. Ειδησεις και σχολια για τα καλά νεα της τεχνολογια από την πλευρα των χρηστων.

Related Posts with Thumbnails

FACEBOOK

Social Icons

Sample Text

Followers

ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΣΤΟ FREEGR

ΤΟ FREEGR.GR ΣΥΝΤΟΜΑ ΑΝΑΒΑΘΜΙΖΕΤΑΙ ΓΙΑ ΝΑ ΠΡΟΣΦΕΡΕΙ ΠΕΡΙΣΣΟΤΕΡΕΣ ΥΠΗΡΕΣΙΕΣ.