Όπως βλέπουμε το die του δε θυμίζει σε καμία περίπτωση αυτό που είδαμε και θα δούμε στα retail μοντέλα χωρίς ενσωματωμένα γραφικά για στην τρίτη γενιά Ryzen CPU. Το 'μακρόστενο' die της δεύτερης εικόνας προδίδει ότι το chip θα βασίζεται ουσιαστικά στο die shrink της πρώτης Zen αρχιτεκτονικής στα 12nm με όποιες βελτιώσεις στις επιδόσεις και στην αύξηση των χρονισμών να προκύπτουν από αυτό (die shrink). Από πλευράς specs λίγα έχουν γίνει γνωστά, ωστόσο είναι σχεδόν σίγουρο ότι θα δούμε τον ίδιο αριθμό πυρήνων (4c4t) με υψηλότερα ίσως boost clocks και κατ' επέκταση επιδόσεις. Άλλες πηγές αναφέρονται επιφανειακά και στις επιδόσεις μιλώντας για ποσοστά αύξησης των χρονισμών κατά 2.8 και 5.4% για το base και boost clock αντίστοιχα.
0 Post a Comment:
Δημοσίευση σχολίου