Η NVIDIA επέλεξε τη χρήση του connector 12VHPWR που περιλαμβάνει σχεδιασμό 12+4-pin για την τροφοδοσία των GPU της εταιρείας με την απαραίτητη ισχύ. Όταν η NVIDIA παρουσίασε τη νέα σχεδίαση, άρχισαν να κάνουν την εμφάνιση τους σε διάφορες ιστοσελίδες και τεχνολογικά forum αναφορές από χρήστες που διαπίστωσαν ότι βύσματα ή υποδοχές στις ολοκαίνουριες κάρτες γραφικών τους είχαν «λιώσει» από την υψηλή θερμοκρασία, κάτι που όπως αποδείχθηκε οφειλόταν σε προβληματικές ή ημιτελείς συνδέσεις του προσαρμογέα με την υποδοχή της κάρτας γραφικών. Μέσω μίας αναθεώρησης των προδιαγραφών του πρότυπου ATX 3.0, η Intel φαίνεται πως βρήκε τον τρόπο να εξαλειφθεί η πιθανότητα να επαναληφθούν τέτοια προβλήματα ανασχεδιάζοντας τον τρόπο σύνδεσης.
Η υποδοχή 16-Pin 12VHPWR αποτελεί μέρος των νέων προδιαγραφών ATX 3.0 που καθορίστηκαν από την Intel και ενσωματώνονται στην τελευταία πλατφόρμα Gen 5.0.
Η NVIDIA διερεύνησε διεξοδικά την κατάσταση και διαπίστωσε ότι εφόσον το βύσμα του καλωδίου ή του προσαρμογέα δεν εισαχθεί πλήρως στην υποδοχή της κάρτας γραφικών, το σφάλμα σύνδεσης θα είχε ως αποτέλεσμα την ανάπτυξη υψηλής θερμοκρασίας που θα μπορούσε να «λιώσει» την υποδοχή της κάρτας γραφικών και το βύσμα του προσαρμογέα ή του καλωδίου τροφοδοσίας. Ένα επίσης ζήτημα, ήταν το περιορισμένο πάχος ορισμένων κουτιών υπολογιστών, καθώς ο «άκαμπτος» προσαρμογέας ερχόταν σε επαφή με το πλαϊνό κάλυμμα του υπολογιστή σε ορισμένες περιπτώσεις. Άλλωστε, η NVIDIA GeForce RTX 4090 είναι μία από τις μεγαλύτερες σε μέγεθος κάρτες γραφικών που έχουν κατασκευαστεί έως σήμερα προκαλώντας αρκετά προβλήματα στους χρήστες. Έκτοτε, έχουν διατεθεί στην αγορά αρκετές εναλλακτικές λύσεις προσαρμογέων και καλωδίων για ασφαλέστερες συνδέσεις.
Η Intel δημοσίευσε πρόσφατα μία πρόταση, μέσω της οποίας συνιστά τον ανασχεδιασμό του βύσματος τροφοδοσίας 12VHPWR από την τρέχουσα σχεδίαση 3-dimple σε μία προσέγγιση 4-spring σας αυτή που φαίνεται στην εικόνα παρακάτω.
Αυτό δεν σημαίνει ότι η Intel αναπτύσσει κάποια κάρτα γραφικών που κάνει χρήση της ίδιας σύνδεσης με την NVIDIA. Οι συγκεκριμένες πληροφορίες ήρθαν στο φως επειδή η Intel προχώρησε στην αναθεώρηση των προδιαγραφών ATX 3.0 και ο σχεδιασμός του καλωδίου αποτελεί μέρος τους. Η αναθεώρηση, οφείλεται κατά μέρος και τις αποκαλύψεις του Igor Wallosek από την ιστοσελίδα Igor's Lab.
Αποδεικνύεται λοιπόν, ότι η NVIDIA είχε συμφωνήσει με δύο προμηθευτές για τον προσαρμογέα. Στη μία περίπτωση, ο προσαρμογέας διέθετε σχεδίαση 3-dimple για τους ακροδέκτες και στην άλλη περίπτωση διέθετε σχεδίαση 4-spring, με την δεύτερη να είναι ανθεκτικότερη και περισσότερο κοινότυπη. Ένας εκπρόσωπος της Intel εξήγησε τα συμπεράσματα των μηχανικών της εταιρείας που προέκυψαν από την εσωτερική της έρευνα: «Συνιστάται στις επαφές εντός του βύσματος του καλωδίου να χρησιμοποιείται ο σχεδιασμός 4 Spring αντί για τον σχεδιασμό 3 Dimple, καθώς έτσι, αυξάνεται η επιφάνεια της επαφής για τη ροή του ηλεκτρικού ρεύματος προς τον connector 12VHWPR ενώ μειώνεται η θερμοκρασία». insomniagr
0 Post a Comment:
Δημοσίευση σχολίου