Η φωτογραφία δεν αποκαλύπτει πολλά, παρά μόνο τις PCIe θύρες της μητρικής που θα αρκούν για 4 way SLI/Crossfire με τη σύνδεση CPU με αρκετές λωρίδες καθώς και πλήθος από M.2 υποδοχές για SSD, αυτή τη φορά, όλες τους καλύπτονται από το shield που βρίσκεται εκεί για να μειώσει τις θερμοκρασίες λειτουργίας των SSD κατά την έντονη χρήση.
Στο πλαϊνό βλέπουμε και το κάλυμμα του νέου chip ήχου Audio Boost VI που θα έχει ως βάση κάποιο γνωστό audio ic της αγοράς. Τέλος, αξίζει να υπενθυμίσουμε πως στη πλατφόρμα θα δούμε από τετραπύρηνους επεξεργαστές μέχρι και δωδεκαπύρηνους, για πρώτη φορά στην consumer κατηγορία.
0 Post a Comment:
Δημοσίευση σχολίου