Η SK Hynix κατασκευάζει 72-layer 3D NAND

Με μια αρκετά περίπλοκη διαδικασία η SK Hynix συνεχίζει τον αγώνα της για πιο πυκνοκατοικημένα chips τα οποία πλέον έχουν 72 στρώσεις TLC 3D NAND για μέσα αποθήκευσης. Η προσπάθειά της SK Hynix έφερε στη ζωή TLC 3D NAND chips με πυκνότητα 256Gb που αν και συγκαταλέγεται ανάμεσα στις πιο πυκνές της αγοράς.
Το Register επικαλείται πηγές από την SK Hynix και αναφέρει πως οι συγκεκριμένες μνήμες θα έχουν έως και 20% υψηλότερες ταχύτητες ανάγνωσης και εγγραφής από τις κλασικές 48 layer NAND Flash μνήμες που βρίσκουμε σε πολλούς Samsung SSDs της αγοράς. Βέβαια αξίζει να βάλουμε στην σξίσωση και εταιρίες όπως την Toshiba η οποία έχει με τη σειρά της έτοιμες 64-layer dies χωρητικότητα 512Gb (64 GB) και τύπου TLC οι οποίες έχουν ξεκινήσει να παράγονται μαζικά από τον Φεβρουάριο.

, , , ,

ΕΙΣΟΔΟΣ ΣΤΟ FORUM

Το δημοφιλεστερο τεχνολογικο blog. Ειδησεις και σχολια για τα καλά νεα της τεχνολογια από την πλευρα των χρηστων.

Related Posts with Thumbnails

FACEBOOK

LIVE RADIO

Live Radio

Social Icons

Sample Text

Followers

ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΣΤΟ FREEGR

ΤΟ FREEGR.GR ΣΥΝΤΟΜΑ ΑΝΑΒΑΘΜΙΖΕΤΑΙ ΓΙΑ ΝΑ ΠΡΟΣΦΕΡΕΙ ΠΕΡΙΣΣΟΤΕΡΕΣ ΥΠΗΡΕΣΙΕΣ.