Από την άλλη, τουλάχιστον από άποψη… αριθμού πυρήνων, θα είναι μικρότεροι από τους 32-πύρηνους επεξεργαστές επιχειρησιακής κλάσης της εταιρείας με την κωδική ονομασία “Naples”. Η νέα σειρά high-end επεξεργαστών της AMD θα αποτελείται από 12-πύρηνα και 16-πύρηνα μοντέλα, που θα περιλαμβάνουν multi-chip modules (MCMs) από δύο dies τύπου “Summit Ridge”.
Οι 12-πύρηνοι θα προκύψουν με την απενεργοποίηση ενός πυρήνα ανά CCX (3+3+3+3, Core CompleX). Ένα ακόμη σημαντικό στοιχείο που μαθαίνουμε είναι ότι οι νέοι επεξεργαστές του είδους, θα κατασκευαστούν σε μία νέα συσκευασία LGA που θα περιλαμβάνει περισσότερες από 4000 διεπαφές. Επειδή έχουμε να κάνουμε με ένα MCM που αποτελείται από δύο dies, το εύρος του memory bandwidth καθώς και ο αριθμός των PCI Express lanes πρόκειται να διπλασιαστεί, με τα chip του είδους να διαθέτει quad-channel ελεγκτή μνήμης και 58 σε αριθμό PCI Express Gen.3 lanes (το ένα από τα δύο dies θα “βγάζει” το chipset bus PCI Express 3.0 x4, A-Link). Το TDP των επεξεργαστών με 12 πυρήνες θα βρίσκεται στα 140W ενώ εκείνο των 16 πυρήνων στα 180W. Η AMD αναμένεται να αποκαλύψει τα chips του είδους τον Ιούνιο, στην έκθεση Computex 2017, που θα πραγματοποιηθεί στην Ταϊπέι, στην Ταιβάν,
Site: TechPowerUp
0 Post a Comment:
Δημοσίευση σχολίου