Έναν μήνα μετά την παρουσίαση του MediaTek Dimensity 1000, του πρώτου SoC της εταιρείας με ενσωματωμένο 5G modem που προορίζεται για high-end συσκευές, η MediaTek επιστρέφει με τα αποκαλυπτήρια του αντίστοιχου chipset για τις value-for-money συσκευές που περιμένουμε κατά κόρον μέσα στο 2020 από κινέζους κατασκευαστές.
Η εταιρεία αποκάλυψε ότι το MediaTek Dimensity 800 περιλαμβάνει octa-core CPU με 4x πυρήνες ARM Cortex-A77 χρονισμένους στα 2.6GHz και 4x πυρήνες ARM Cortex-A55 στα 2.2GHz, επεξεργαστή γραφικών ARM Mali-G77 MP9 GPU και ενσωματωμένο 5G modem Helio M70 (4.7Gbps downlink, 2.5Gbps uplink και υποστήριξη δικτύων SA/NSA).
Το MediaTek Dimensity 800 προορίζεται για mid-range smartphones που θα κυκλοφορήσουν από το δεύτερο τρίμηνο του 2020 και έπειτα, μιας και η μαζική παραγωγή του θα ξεκινήσει από τις αρχές του έτους. Αν θα μπορούσαμε να κάνουμε μια σύγκριση με τις λίγες πληροφορίες που έγιναν γνωστές για τα τεχνικά χαρακτηριστικά του, το Dimensity 800 θα αποτελέσει τον ανταγωνιστή του Snapdragon 765.
0 Post a Comment:
Δημοσίευση σχολίου