Στη φετινή Financial Analyst Day της η AMD έδειξε περισσότερα για τις νέες γενιές επεξεργαστών και καρτών γραφικών RDNA 2 και Zen 3 που θα κυκλοφορήσει μέσα στο έτος αναφέροντας και κάποια από τα χαρακτηριστικά τους για να τα επεξεργαστούμε. Ως γνωστόν το roadmap για το 2020 περιλαμβάνει μια νέα οικογένεια επεξεργαστών, τους Ryzen 4000 που θα έχουν σαν βάση την αρχιτεκτονική Zen 3 - και αυτή θα πλαισιωθεί από την RDNA 2 προς το τέλος του έτους, κάτι που γίνεται γνωστό μόλις σήμερα.
Όσον αφορά το μέλλον η AMD έχει βάλει σε τροχιά και τα επόμενα σχέδια των Ryzen και RDNA καρτών γραφικών και μας λέει πως η οικογένεια επεξεργαστών με τη Zen 4 αρχιτεκτονική θα κατασκευάζεται στα 5nm της TSMC ενώ θα έρθει στα καταστήματα το 2021. Οι GPUs της RDNA 3 από την άλλη έχουν την ίδια προγραμματισμένη ημερομηνία και σε κάποια σημεία η AMD τόνισε ότι δε θα πρόκειται απλά για ένα refresh, λέγοντας πως επίσης θα διαχωρίσει τις σειρές που προορίζονται για gaming, από αυτές που έχουν βασικό σκοπό το compute και κατ' επέκταση την επαγγελματική αγορά.
Ένα εξίσου σημαντικό στοιχείο που βλέπουμε για πρώτη φορά αφορά τους επεξεργαστές της και τη μέθοδο κατασκευής τους που θα αλλάξει δραστικά τα επόμενα χρόνια. Όταν το 2015 η AMD κυκλοφόρησε την R9 Fury X (raw κείμενο από το review του 2015), τη πρώτη GPU με HBM μνήμη θυμόμαστε χαρακτηριστικά να λέμε πως αυτή η κίνηση της εταιρίας γίνεται τόσο για τη παρουσίαση ενός εντυπωσιακού προϊόντος, όσο και για την αξιοποίηση της νέας τεχνολογίας των stackable μνημών που είμαστε σίγουροι ότι θα αξιοποιηθεί και στο μέλλον. Αυτή η μέθοδος θα επιστρέψει σύμφωνα με την AMD ωστόσο δεν τίθεται ακριβής ημερομηνία για το πότε θα γίνει αυτό. Το μόνο σίγουρο είναι πως στο σχετικό slide εμφανίζεται ένας επεξεργαστής με υβριδικά chip 2.5D και 3D σχεδίασης που όπως όλα δείχνουν θα αποτελέσει το μέλλον και τον μοναδικό δρόμο εξέλιξης στον χώρο των επεξεργαστών, αφού η σμίκρυνση των transistor γίνεται ολοένα και πιο δύσκολη τα τελευταία χρόνια.
0 Post a Comment:
Δημοσίευση σχολίου