Σύμφωνα με τα όσα έχουν γίνει γνωστά μέχρι στιγμής, τα πρώτα chip με αυτή τη δυνατότητα θα μπορούν να προβάλλουν ολογράμματα δύο διαστάσεων σε επιφάνειες έως και 48 ίντσες, ενώ αργότερα (ενδεχομένως με κάποια 2η γενιά chips) θα υπάρχει η δυνατότητα προβολής τρισδιάστατων (3D) μοντέλων, που θα μπορούν να "αιωρούνται" στο χώρο και να δίνουν την εντύπωση ενός συμπαγούς πραγματικού αντικειμένου/σώματος.
Πληροφορίες αναφέρουν πως η Ostendo, η εταιρεία που βρίσκεται πίσω από το εξαιρετικά φιλόδοξο αυτό project, έχει ήδη καλλιεργήσει το έδαφος για συνεργασίες με μεγάλους κατασκευαστές κινητών τηλεφώνων και πλέον αναμένουμε τις οποιες εξελίξεις στο άμεσο μέλλον με ιδιαίτερο ενδιαφέρον.
Site: Engadget
Πληροφορίες αναφέρουν πως η Ostendo, η εταιρεία που βρίσκεται πίσω από το εξαιρετικά φιλόδοξο αυτό project, έχει ήδη καλλιεργήσει το έδαφος για συνεργασίες με μεγάλους κατασκευαστές κινητών τηλεφώνων και πλέον αναμένουμε τις οποιες εξελίξεις στο άμεσο μέλλον με ιδιαίτερο ενδιαφέρον.
Site: Engadget
0 Post a Comment:
Δημοσίευση σχολίου