Σύμφωνα με τα δημοσιεύματα, το refresh δεν αφορά σε βελτιώσεις στην αρχιτεκτονική των CPUs, παρά μόνο στον τρόπο επαγωγής της θερμότητας στο IHS και της συχνότητας λειτουργίας τους. Η Intel προτίθεται να αντικαταστήσει το PTIM (Polymer Thermal Interface Material) των υφιστάμενων Skylake-X με STIM (Solder Thermal Interface Material) προκειμένου να είναι δυνατή h αύξηση των συχνοτήτων λειτουργίας των επεξεργαστών με, στόχο τα 5GHz περίπου για τους 12-πύρηνους και 14-πύρηνους επεξεργαστές της. Αυτές οι αλλαγές αναμένεται να φέρουν και αυξημένες καταναλώσεις, με TDP από 275 έως 300 Watts στο socket, πράγμα το οποίο θα πρέπει να υποστηρίζεται και από αντίστοιχες μητρικές.
Έτσι, για τους νέους refreshed Skylake-X αναμένεται η κυκλοφορία νέων μητρικών με βελτιωμένα VRMs και την αρχή φαίνεται να έχει κάνει η SuperMicro στη CES 2018, με την αποκάλυψη της ετοιμασίας της next-generation SuperO™ C9X299-PG300. Αντίστοιχα όσες έχουν ήδη ανανεωθεί όπως οι X299 της ASRock που είδαμε εδώ και εδώ δείχνουν να μην επηρεάζονται από τις αλλαγές αν και η υποστήριξη του τωρινού socket είναι αμφιλεγόμενη.
0 Post a Comment:
Δημοσίευση σχολίου