HBM3 μνήμες από τις SK Hynix & Samsung

Στο Hot Chips Symposium που διεξάγεται στο Coupertino μεγάλοι κατασκευαστές μοιράζονται ακόμη περισσότερες λεπτομέρειες για επερχόμενα προϊόντα στον χώρο των μνημών. Εκτός από τις χαμηλού κόστους HBM που ετοιμάζουν οι SK Hynix και Samsung, δύο αρκετά μεγάλοι κατασκευαστές επεξεργαστών, volatile και non-volatile μνημών για πρακτικά κάθε χρήση, αποκαλύπτονται μερικά στοιχεία για τον επερχόμενο τύπο HBM3 ο οποίος θα παρουσιαστεί κάποια στιγμή στο μέλλον.
Η νέα γενιά που θα ακολουθήσει τις HBM2 - τις οποίες για την ώρα περιμένουμε υπομονετικά - θα βελτιωθεί σημαντικά από άποψης πυκνότητας, bandwidth, κόστους, ενεργειακή απόδοσης και πολλών ακόμη. Στην τρίτη έκδοση της τεχνολογίας, αναμένεται να αυξηθεί και ο αριθμός των stacks ανά chip, ξεπερνώντας τα 8 stacks των HBM2. Για περισσότερα στοιχεία, αξίζει να ρίξουμε μια ματιά στον πίνακα που είχε δημοσιεύσει η Samsung στο IDF 2016 δείχνοντας ορισμένες από τις βελτιώσεις σε "easy to read φορμάτ". Τέλος, η τρίτη έκδοση της τεχνολογίας High Bandwidth Memory αναμένεται κάποια στιγμή μέσα στο 2019 ή το 2020.

, , , , ,

ΕΙΣΟΔΟΣ ΣΤΟ FORUM

Το δημοφιλεστερο τεχνολογικο blog. Ειδησεις και σχολια για τα καλά νεα της τεχνολογια από την πλευρα των χρηστων.

Related Posts with Thumbnails

FACEBOOK

LIVE RADIO

Live Radio

FREEGR HELPLINE

Social Icons

Sample Text

Followers

Free Blogger

ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΣΤΟ FREEGR

ΤΟ FREEGR.GR ΣΥΝΤΟΜΑ ΑΝΑΒΑΘΜΙΖΕΤΑΙ ΓΙΑ ΝΑ ΠΡΟΣΦΕΡΕΙ ΠΕΡΙΣΣΟΤΕΡΕΣ ΥΠΗΡΕΣΙΕΣ.