Οι επεξεργαστές Zen 3 που θα κατασκευάζονται με μέθοδο 7nm+ είναι προγραμματισμένο να κυκλοφορήσουν μέσα στο δεύτερο μισό του 2020. Σύμφωνα με ρεπορτάζ της China Times, η γνωστή εταιρεία παραγωγής ημιαγωγών TSMC έχει σημειώσει εξαιρετική πρόοδο με την κατασκευαστική μέθοδο 5nm. Οι τρεις πρώτες εταιρείες που θα επωφεληθούν από τη νέα κατασκευαστική μέθοδο 5nm είναι οι Apple, HiSilicon (Huawei) και AMD. Σύμφωνα με το ρεπορτάζ της China Times, η απόδοση της παραγωγής (yields) είναι ιδιαίτερα ενθαρρυντική, καθώς ήδη η TSMC βλέπει ότι πάνω από το 50% της παραγωγής της αφορά σε πλήρως λειτουργικά chips, ξεπερνώντας μάλιστα σε απόδοση παραγωγής την κατασκευαστική μέθοδο 7nm στο ίδιο στάδιο της ανάπτυξης.
Η TSMC θα κατασκευάσει για λογαριασμό της AMD τους επεξεργαστές αρχιτεκτονικής Zen 4, που αναμένεται να αποτελούν στην ουσία μία «σμίκρυνση» του die των Zen 3 με μερικές βελτιώσεις και προσθήκες. Οι Zen 3 θα βασίζονται σε μία ολοκαίνουρια αρχιτεκτονική σε σύγκριση με τις Zen, Zen+ και Zen 2. Ο Γενικός Διευθυντής του Datacenter και Embedded Solutions Business Group της AMD, Forrest Norrod πρόσφατα δήλωσε ότι η αύξηση στην απόδοση που θα παρέχουν οι επεξεργαστές Zen 3 είναι «ακριβώς αυτή που θα περίμενε κανείς από μία εντελώς νέα αρχιτεκτονική». Επομένως, όπως αναφέραμε, οι επεξεργαστές Zen 4 θα βασιστούν κυρίως στη νέα κατασκευαστική μέθοδο των 5nm και σε ορισμένες ακόμα βελτιώσεις και προσθήκες για να προσφέρουν ακόμα υψηλότερη απόδοση από τους προκατόχους τους. Οι αποστολές των επεξεργαστών αρχιτεκτονικής Zen 4 αναμένεται να ξεκινήσουν μέσα στο 2021.
Η AMD δεν θα είναι η μοναδική εταιρεία που θα επωφεληθεί της νέας κατασκευαστικής μεθόδου 5nm της TSMC. Τα SoCs για φορητές συσκευές που βασίζονται σε επεξεργαστές με πυρήνες Cortex-A72 που κατασκευάζονται στα 5nm πρόκειται να διαθέτουν αυξημένο logic density κατά 1,8x σε σχέση με ένα ίδιο chip που κατασκευάζεται στα 7nm. Επίσης λέγεται ότι υπάρχει πιθανότητα τα 5nm να προσφέρουν έως και 15% αύξηση στην απόδοση και παράλληλα 50% μειωμένη κατανάλωση σε σχέση με τα 7nm, και λογικά, τα επερχόμενα system-on-chips της HiSilicon (Huawei) αλλά και το A14 SoC της Apple για τα μοντέλα iPhone του 2020 αναμένεται να είναι από τα πρώτα που θα επωφεληθούν της νέας κατασκευαστικής μεθόδου της TSMC.
HotHardware, insomnia.gr
0 Post a Comment:
Δημοσίευση σχολίου