Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ο κορυφαίος πάροχος ημιαγωγών στον κόσμο, αναμένεται να ξεκινήσει την παραγωγή chip 3 nm φέτος. Ενώ η Samsung, ανταγωνιστής της TSMC, αντιμετωπίζει προβλήματα και καθυστερεί τη λιθογραφία 3 nm για το 2022, η TSMC κατάφερε να το πετύχει φέτος. Σύμφωνα με αναφορές, ο γίγαντας ημιαγωγών της Ταϊβάν ξεκινά την παραγωγή μικρής κλίμακας με λιθογραφία 3nm το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους. Η αναμενόμενη παραγωγή με τη λιθογραφία 3nm υπολογίζεται ότι θα είναι περίπου 30.000 γκοφρέτες πυριτίου τον μήνα, αριθμός που σταδιακά αναμένεται να φτάσει περίπου τις 105.000 γκοφρέτες τον μήνα, το 2023. Αυτός ο αριθμός συγκρίνεται με την τρέχουσα παραγωγή 105.000 γκοφρετών ανά μήνα, στη λιθογραφία 5nm, που μέχρι πριν λίγο (τέλη 2020) ήταν 90.000. Ένας από τους μεγαλύτερους πελάτες προϊόντων 3nm θα είναι η Apple.
0 Post a Comment:
Δημοσίευση σχολίου